Témakiírások
Elektronikai részegységek előállítási folyamatainak, hibaanalitikai módszereinek, megbízhatóságának és élettartamának vizsgálata
témakiírás címe
Elektronikai részegységek előállítási folyamatainak, hibaanalitikai módszereinek, megbízhatóságának és élettartamának vizsgálata
doktori iskola
témakiíró
tudományág
témakiírás leírása
A mikroelektronika fejlődésében az egyre több funkció integrálása és a méretek csökkentése mellett az egyre nagyobb megbízhatóságra való törekvés az egyik legdöntőbb tendencia. A fokozott megbízhatósági követelményeknek megfelelni képes mikroszerkezetek, tokozások, új típusú kötések kifejlesztése érdekében szükség van a meghibásodások okának és megelőzhetőségének felderítésére. A chip méretéhez egyre inkább közeledő tokozások, az alkalmazott kötések, az egyre finomabb felbontású többrétegű elektromos összeköttetés-hálózatok és integrált struktúrák megvalósításának határait, az előállítási folyamatok technológiai korlátait azok a fizikai-kémiai-termikus folyamatok jelentik, amelyek a miniatűr szerkezetekben megnövelik a meghibásodások esélyét.
A kutatási munkának a Elektronikai Technológia Tanszéken művelhető konkrét területei:
Moduláramköri struktúrák előállítási folyamatainak és szerkezetvizsgálati eljárásainak kutatása, különös tekintettel a mikroelektronikai szerelt moduláramkörökre (multichip modulokra) és mikro-elektromechanikai rendszerekre (MEMS-ekre), illetve az optikai, a röntgensugaras és az akusztikus mikroszkópiás vizsgáló eljárásokra. A szerkezetvizsgálati módszerek és berendezések, valamint folyamatelemző eljárások alkalmazhatóságának kutatása a megbízhatóság javítása érdekében a BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) tokozású integrált áramköröket tartalmazó, többrétegű hordozókra szerelt moduláramkörök, valamint mechanikai és mikromechanikai szerkezetek vizsgálatához, a meghibásodásokat előidéző hibaokok feltárásához.
Új típusú tokozási technológiák, kötések, kontaktusok, fémezések, vezetékezések megbízhatóságának kutatása. A különböző alapanyagok és szerkezetek minőségi és megbízhatósági vizsgálatainak megismerése a szakirodalom alapján. A kötések, kontaktusok, fémezések meghibásodási jelenségeinek felderítése, a meghibásodáshoz vezető folyamatok feltárása, modellezése gyorsított élettartam, illetve hibaanalitikai folyamat vizsgálatok segítségével.
A témához kapcsolódó tanszéki együttműködések: Bosch Elektronikai Kft (Hatvan), Continental – TEMIC Magyarország Kft. (Budapest), Nokia Komárom Kft.
A kutatási munkának a Elektronikai Technológia Tanszéken művelhető konkrét területei:
Moduláramköri struktúrák előállítási folyamatainak és szerkezetvizsgálati eljárásainak kutatása, különös tekintettel a mikroelektronikai szerelt moduláramkörökre (multichip modulokra) és mikro-elektromechanikai rendszerekre (MEMS-ekre), illetve az optikai, a röntgensugaras és az akusztikus mikroszkópiás vizsgáló eljárásokra. A szerkezetvizsgálati módszerek és berendezések, valamint folyamatelemző eljárások alkalmazhatóságának kutatása a megbízhatóság javítása érdekében a BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) tokozású integrált áramköröket tartalmazó, többrétegű hordozókra szerelt moduláramkörök, valamint mechanikai és mikromechanikai szerkezetek vizsgálatához, a meghibásodásokat előidéző hibaokok feltárásához.
Új típusú tokozási technológiák, kötések, kontaktusok, fémezések, vezetékezések megbízhatóságának kutatása. A különböző alapanyagok és szerkezetek minőségi és megbízhatósági vizsgálatainak megismerése a szakirodalom alapján. A kötések, kontaktusok, fémezések meghibásodási jelenségeinek felderítése, a meghibásodáshoz vezető folyamatok feltárása, modellezése gyorsított élettartam, illetve hibaanalitikai folyamat vizsgálatok segítségével.
A témához kapcsolódó tanszéki együttműködések: Bosch Elektronikai Kft (Hatvan), Continental – TEMIC Magyarország Kft. (Budapest), Nokia Komárom Kft.
felvehető hallgatók száma
1 fő
jelentkezési határidő
2008-05-20