Témakiírások
Az elektronikai technológia gyártási folyamatainak vizsgálata számítógépes modellezés segítségével
témakiírás címe
Az elektronikai technológia gyártási folyamatainak vizsgálata számítógépes modellezés segítségével
doktori iskola
témakiíró
tudományág
témakiírás leírása
Az elektronikai technológia gyártási folyamataiban fizikai jelenségek széles skálája van jelen. Ezen jelenségek számítógépes modellezéssel történő vizsgálata több okból is előnyös. Egyrészt léteznek olyan folyamatok, amelyek fizikai háttere nem teljesen tisztázott, emiatt a gyakorlatban a gyártási paraméterek beállítása, szabályozása heurisztikusan történik. Ilyen esetben a gyártási folyamat valamilyen megváltozása esetén a paraméterek helyes beállítása hosszú időt vehet igénybe, ami a gyártásban kiesést okoz. Másrészt, az elektronikai technológiában rendkívül összetett, komplex gyártási folyamatok vannak jelen, melyek egyes részeinek vizsgálata illetve ellenőrzése – elsősorban gazdaságossági okok miatt – nem minden esetben lehetséges, és emiatt a végtermék esetleges hibája esetleg nem feleltethető meg a gyártási folyamat valamely elemének. A fenti két probléma megoldásában a számítógépes modellezés hatékony eszköz lehet.
A kutatási munkának a Elektronikai Technológia Tanszéken művelhető konkrét területei:
Lézeres anyageltávolítás vizsgálata, elsősorban BGA tokozású alkatrészek esetében. A nagy kivezetősűrűséggel rendelkező BGA tokozású alkatrészek forrasztási felületeinek kialakítása jellemzően lézeres megmunkálással történik, melynek során a szerelőlemezt borító forrasztásgátló bevonatba ablakokat vágnak. A polimer alapanyagú forrasztásgátló lakk lézeres ablációjának termikus alapon történő vizsgálata lehetőséget ad a lézerparaméterek szabályozására a szerelőlemez kialakításának, rajzolatának függvényében.
Nyomtatott huzalozású lemezek mechanikai, termomechanikai viselkedésének vizsgálata számítógépes modellezés segítségével. A forrasztási hibák egy része – elsősorban nagy alkatrész- és kivezetősűrűség esetében a gyártási folyamat során esetlegesen előforduló, a szerelőlemezt érő mechanikai (szerelőlemez továbbítása, tesztelés tűágy segítségével, stb.) és termomechanikai (újraömlesztéses forrasztás után túl gyors lehűtés) hatásokra vezethető vissza. Ezen jelenségek modellezéssel történő vizsgálata hatékony eszköz a hibák kiküszöbölésében, figyelembe véve a gyártosoron történő különböző mérések megvalósításának nehézségeit.
A témához kapcsolódó tanszéki együttműködés: Bosch Elektronikai Kft (Hatvan).
A kutatási munkának a Elektronikai Technológia Tanszéken művelhető konkrét területei:
Lézeres anyageltávolítás vizsgálata, elsősorban BGA tokozású alkatrészek esetében. A nagy kivezetősűrűséggel rendelkező BGA tokozású alkatrészek forrasztási felületeinek kialakítása jellemzően lézeres megmunkálással történik, melynek során a szerelőlemezt borító forrasztásgátló bevonatba ablakokat vágnak. A polimer alapanyagú forrasztásgátló lakk lézeres ablációjának termikus alapon történő vizsgálata lehetőséget ad a lézerparaméterek szabályozására a szerelőlemez kialakításának, rajzolatának függvényében.
Nyomtatott huzalozású lemezek mechanikai, termomechanikai viselkedésének vizsgálata számítógépes modellezés segítségével. A forrasztási hibák egy része – elsősorban nagy alkatrész- és kivezetősűrűség esetében a gyártási folyamat során esetlegesen előforduló, a szerelőlemezt érő mechanikai (szerelőlemez továbbítása, tesztelés tűágy segítségével, stb.) és termomechanikai (újraömlesztéses forrasztás után túl gyors lehűtés) hatásokra vezethető vissza. Ezen jelenségek modellezéssel történő vizsgálata hatékony eszköz a hibák kiküszöbölésében, figyelembe véve a gyártosoron történő különböző mérések megvalósításának nehézségeit.
A témához kapcsolódó tanszéki együttműködés: Bosch Elektronikai Kft (Hatvan).
felvehető hallgatók száma
1 fő
jelentkezési határidő
2008-05-20