Az adatok frissességéről nyilatkozott: 2025-01-09

Óbudai Egyetem

egyetemi oktató

Baumgartner Richárd, Gonda Viktor: Application of Incremental Sheet Forming for Cladding Panels with Customized Design

Advanced Sciences and Technologies for Security Applications 2024: pp. 353-363.

dokumentum típusa: Folyóiratcikk

nyelv: angol

Béla Bődi, Viktor Gonda: Characterization of Thermal Behavior of Lead-free SAC305 Solder for Optimal Manufacturing in Soldering Processes

In: Óbudai, Egyetem (szerk.) 2024 IEEE 7th International Conference and Workshop Óbuda on Electrical and Power Engineering (CANDO-EPE) : Proceedings, IEEE Hungary Section (2024) pp. 323-329.

dokumentum típusa: Folyóiratcikk

nyelv: angol

Gonda Viktor, Felde Imre, Horváth Richárd, Réger Mihály, Varga Péter: Dependence of the residual deformations on the inherent strain parameters for simulated additive manufacturing of MS1 and 316L steel parts

In: 5th International Conference on Thermal Process Modeling and Simulation - TPMS 2024, Associazione Italiana di Metallurgia - AIM Milano (2024) T5_017

dokumentum típusa: Folyóiratcikk

nyelv: angol

Vargas Cruz Ramiro Sebastian, Gonda Viktor: Efficient Modeling Framework for FO-WLP Solder Interconnect Behavior During Thermal Cycling

METALS 15: (1) p. 17.

dokumentum típusa: Folyóiratcikk

nyelv: angol

RÉGER Mihály, HORVÁTH Richárd, FELDE Imre, GONDA Viktor: Leakage of impregnated castings

In: 5th International Conference on Thermal Process Modeling and Simulation - TPMS 2024, Associazione Italiana di Metallurgia - AIM Milano (2024) T5_016

dokumentum típusa: Folyóiratcikk

nyelv: angol

Nanver LK, Schellevis H, Scholtes TLM, La Spina L, Lorito G, Sarubbi F, Gonda V, Popadic M, Buisman K, de Vreede LCN, Huang C, Milosavljevic S, Goudena EJG: Improved RF Devices for Future Adaptive Wireless Systems Using Two-Sided Contacting and AlN Cooling

IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS 44: (9) pp. 2322-2338.

dokumentum típusa: Folyóiratcikk

független idéző közlemények száma: 8

nyelv: angol

Gonda V, Jansen KMB, Ernst LJ, den Toonder J, Zhang GQ: Micro-mechanical testing of SiLK by nanoindentation and substrate curvature techniques

MICROELECTRONICS RELIABILITY 47: (2-3) pp. 248-251.

dokumentum típusa: Folyóiratcikk

független idéző közlemények száma: 10

nyelv: angol

Gonda V, den Toonder J, Beijer J, Zhang GQ, Ernst LJ: Finite thickness influence on spherical and conical indentation on viscoelastic thin polymer film

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 127: (1) pp. 33-37.

dokumentum típusa: Folyóiratcikk

független idéző közlemények száma: 8

nyelv: angol

Gonda V., Burtsev A., Scholtes T.L.M., Nanver L.K.: Near-Ideal Implanted Shallow-Junction Diode Formation by Excimer Laser Annealing

In: 13th IEEE International Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors, RTP 2005, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2005) pp. 93-99.

dokumentum típusa: Folyóiratcikk

nyelv: angol

Gonda V, Den Toonder JMJ, Beijer J, Zhang GQ, van Driel WD, Hoofman RJOM, Ernst LJ: Prediction of thermo-mechanical integrity of wafer backend processes

MICROELECTRONICS RELIABILITY 44: (12) pp. 2011-2017.

dokumentum típusa: Folyóiratcikk

független idéző közlemények száma: 12

nyelv: angol