Thesis supervisor: György Bognár
Location of studies (in Hungarian): Elektronikus Eszközök Tanszéke Abbreviation of location of studies: EET
Description of the research topic:
A doktori kutatómunka célja a nagysűrűségű adatközpontok termikus és áramlástani szempontokat is figyelembe vevő termikus menedzsment eljárások kidolgozása. Minden elektronikai eszközben a termikus okokból történő meghibásodás elkerülése érdekében az elektronikai eszközök által disszipált hőt a lehető legkisebb hőellenállású úton kell elvezetni. Kulcskérdés, hogy ezt hogy lehet megoldani a jelenleg alkalmazott hűtési megoldások kiegészítésével, esetleg teljeskörű leváltásával.
A mikroméretű csatornákon alapuló hűtési módszer hatékonysága akár több nagyságrenddel is felülmúlhatja a hagyományos, kényszerített légárammal működő hűtőrendszerek hatékonyságát. Viszont ahhoz, hogy széleskörűen alkalmazható legyen számtalan technológiai, méréstechnikai és tervezési kérdést kell megválaszolni.
A kidolgozandó termikus menedzsment rendszer széleskörű alkalmazhatóságnak egy másik, kritikus kérdése a megbízható és specifikus karakterizációs módszerek kialakítása és modern tokozások esetén a kompakt modellek megléte, melyeket az alkalmazás tervezők használhatnak a mikrofluidikai csatornákat tartalmazó hőcserélő eszközök tervezésénél és szimulációjánál.
A tudományos kutatás tárgya tehát egy új típusú, integrált, mikroméretű csatornákat tartalmazó áramköri hordozók kialakítása, hőátadásának modellezése és félvezetőbe integrált hűtőrendszereket tartalmazó SoP (System-on-Package) eszközökkel való kapcsolatának vizsgálata. A kutatás fő mozgatórugója az IT és telekommunikációs rack rendszerekben elhelyezett eszközök hőtani, mechanikai és gazdasági szempontokat is figyelembe vevő termikus menedzsment megoldásainak hatékonyabbá tétele.
További elvárások:
Angol nyelvű műszaki szakirodalom nehézség nélküli olvasása.
Tudományos kutatás iránti elkötelezettség.
Integrált áramkörök modern tokozási technológiáinak (SiP,SoP, PoP, CSP, stb.) és modern áramköri hordozók és köztes hordozók (interposer) technológiáinak (LTCC, TSV, stb.). ismerete
Alapvető termikus tervezési, szimulációs és karakterizálási ismerek (termikus tranziens tesztelés, CFD eszközök ismerete, stb.)
Required language skills: angol Number of students who can be accepted: 1
Deadline for application: 2019-01-07
2024. IV. 17. ODT ülés Az ODT következő ülésére 2024. június 14-én, pénteken 10.00 órakor kerül sor a Semmelweis Egyetem Szenátusi termében (Bp. Üllői út 26. I. emelet).
Login
