A mikroelektronikai iparág fejlődésének hatására a fejlettebb, kisebb raszter osztású elektronikus eszközök elterjedése megkövetelte az áramköri hordozók és alkatrészek fejlesztését. A napjainkban legelterjedtebben használt FR4-es áramköri hordozó fejlesztést igényel,mert a fejlettebb alkatrészek befogadására új alapanyagok és nagyobb felbontás szükséges. A litográfiai technológiák véges felbontása teszi szükségessé új technikák alkalmazását.
A direkt lézeres levilágítás megfelelő alternatíva jelenleg a fényérzékeny anyagok megmunkálására. A jövőbeli célok eléréséhez azonban szükségessé válhat a lézeres direkt megmunkálásos anyageltávolításos módszer használata. A ns-os impulzusszélességű lézerek már jól alkalmazhatóak jelenlegi kb. 100 um-es felbontási határig. Törekvéseink közé tartozik azonban ennél alacsonyabb impulzusszélességű lézerekkel a szelektív ablációs folyamatok vizsgálata, pl. ps-fs –os tartományban a nagyintegráltságot lehetővé tevő hordozók kialakítására.
A lézeres szelektív ablációs kísérleti módszerek kutatásában és fejlesztésében a tanszék évtizedek óta részt vesz, hogy az ismert eljárások fejlesztésével a szelektív anyamegmunkálások pontosabbak lehessenek.
Feladatok
• Lézerimpulzus által gerjesztett hőhatásövezet hullámhosszfüggésének vizsgálata.
• ns-os lézerimpulzusok poliimid hordozón való behatásának vizsgálata.
• Szimulációs modell készítése ns-os lézerimpulzusok behatásának vizsgálatára.
• ps-fs -os lézerimpulzusok poliimid hordozón való behatásának vizsgálata.
• Szimulációs modell készítése ps-fs -os lézerimpulzusok behatásának vizsgálatára.
• Anyag ablációs modellek összegzése
• Hővezetési tulajdonságok értelmezése a különböző impulzus szélességek esetére (ns-ps-fs).
• Matlab-Comsol szimulációs modell verifikációja.
• Nagyintegráltságú hordozó minták készítése a szimulációs eredmények alapján
• Folyóirat publikációk írása