Bejelentkezés
 Fórum
 
 
Témakiírás
 
Bognár György
Integrált termikus menedzsment telekommunikációs rack rendszerekben és nagysűrűségű adatközpontokban

TÉMAKIÍRÁS

Intézmény: Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
villamosmérnöki tudományok
Villamosmérnöki Tudományok Doktori Iskola

témavezető: Bognár György
helyszín (magyar oldal): Elektronikus Eszközök Tanszéke
helyszín rövidítés: EET


A kutatási téma leírása:

A doktori kutatómunka célja a nagysűrűségű adatközpontok termikus és áramlástani szempontokat is figyelembe vevő termikus menedzsment eljárások kidolgozása. Minden elektronikai eszközben a termikus okokból történő meghibásodás elkerülése érdekében az elektronikai eszközök által disszipált hőt a lehető legkisebb hőellenállású úton kell elvezetni. Kulcskérdés, hogy ezt hogy lehet megoldani a jelenleg alkalmazott hűtési megoldások kiegészítésével, esetleg teljeskörű leváltásával.

A mikroméretű csatornákon alapuló hűtési módszer hatékonysága akár több nagyságrenddel is felülmúlhatja a hagyományos, kényszerített légárammal működő hűtőrendszerek hatékonyságát. Viszont ahhoz, hogy széleskörűen alkalmazható legyen számtalan technológiai, méréstechnikai és tervezési kérdést kell megválaszolni.

A kidolgozandó termikus menedzsment rendszer széleskörű alkalmazhatóságnak egy másik, kritikus kérdése a megbízható és specifikus karakterizációs módszerek kialakítása és modern tokozások esetén a kompakt modellek megléte, melyeket az alkalmazás tervezők használhatnak a mikrofluidikai csatornákat tartalmazó hőcserélő eszközök tervezésénél és szimulációjánál.

A tudományos kutatás tárgya tehát egy új típusú, integrált, mikroméretű csatornákat tartalmazó áramköri hordozók kialakítása, hőátadásának modellezése és félvezetőbe integrált hűtőrendszereket tartalmazó SoP (System-on-Package) eszközökkel való kapcsolatának vizsgálata. A kutatás fő mozgatórugója az IT és telekommunikációs rack rendszerekben elhelyezett eszközök hőtani, mechanikai és gazdasági szempontokat is figyelembe vevő termikus menedzsment megoldásainak hatékonyabbá tétele.


További elvárások:
 Angol nyelvű műszaki szakirodalom nehézség nélküli olvasása.
 Tudományos kutatás iránti elkötelezettség.
 Integrált áramkörök modern tokozási technológiáinak (SiP,SoP, PoP, CSP, stb.) és modern áramköri hordozók és köztes hordozók (interposer) technológiáinak (LTCC, TSV, stb.). ismerete
 Alapvető termikus tervezési, szimulációs és karakterizálási ismerek (termikus tranziens tesztelés, CFD eszközök ismerete, stb.)

előírt nyelvtudás: angol
felvehető hallgatók száma: 1

Jelentkezési határidő: 2018-07-30


2024. IV. 17.
ODT ülés
Az ODT következő ülésére 2024. június 14-én, pénteken 10.00 órakor kerül sor a Semmelweis Egyetem Szenátusi termében (Bp. Üllői út 26. I. emelet).

 
Minden jog fenntartva © 2007, Országos Doktori Tanács - a doktori adatbázis nyilvántartási száma az adatvédelmi biztosnál: 02003/0001. Program verzió: 2.2358 ( 2017. X. 31. )