Bejelentkezés
 Fórum
 
 
Témakiírás
 
Berényi Richárd
Metal bonding and energy diffusion simulation in the semiconductor packaging systems

TÉMAKIÍRÁS

Intézmény: Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
villamosmérnöki tudományok
Villamosmérnöki Tudományok Doktori Iskola

témavezető: Berényi Richárd
helyszín (magyar oldal): Elektronikai Technológia Tanszék
helyszín rövidítés: ETT


A kutatási téma leírása:

"For metal bonding, higher energy than bonding energy is needed to be supplied to the bonding place.
And supplied energy is diffuse at the bonding place.
But energy is not enough for bonding energy then metal bonding is failed.

To find the condition for bonding, it have to do the energy diffusion simulation.
If simulate the energy diffusion at the bonding place, then calculate the energy distribution.
The high energy part of the energy distribution is enough to bonding energy then bonding occurs at that part.
"

előírt nyelvtudás: English
felvehető hallgatók száma: 1

Jelentkezési határidő: 2021-09-01

 
Minden jog fenntartva © 2007, Országos Doktori Tanács - a doktori adatbázis nyilvántartási száma az adatvédelmi biztosnál: 02003/0001. Program verzió: 2.2358 ( 2017. X. 31. )