Nyomtatási kép Az adatok hitelességéről nyilatkozott: 2024. I. 22. Közlemények |
2020
adattárból, 2020. XI. 02. |
Straubinger Daniel, Bozsóki István, Bušek David, Illés Balázs, Géczy Attila: Modelling of temperature distribution along PCB thickness in different substrates during reflow, CIRCUIT WORLD 46: (2) pp. 85-92. dokumentum típusa: Folyóiratcikk/Szakcikk független idéző közlemények száma: 2 nyelv: angol URL |
2020
adattárból, 2020. XI. 02. |
Straubinger Daniel, Bozsóki István, Illes Balazs, Krammer Oliver, Bušek David, Geczy Attila: Heat transfer aspects of condensation during vapour phase soldering on aligned PCB-based surfaces, SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 32: (4) pp. 247-252. dokumentum típusa: Folyóiratcikk/Szakcikk nyelv: angol URL |
2020
adattárból, 2020. XI. 02. |
Balázs Illés, Olivér Krammer, Géczy Attila: Reflow Soldering, Elsevier dokumentum típusa: Könyv/Szakkönyv nyelv: angol URL |
2020
adattárból, 2020. XI. 02. |
Alaya Mohamed Amine, Megyeri Viktoria, Busek David, Harsanyi Gabor, Geczy Attila: Effect of different thermocouple constructions on heat-level vapour phase soldering profiles, SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 32: (4) pp. 253-259. dokumentum típusa: Folyóiratcikk/Szakcikk nyelv: angol URL |
2019
adattárból, 2020. XI. 02. |
I Bozsóki, A Géczy, B Illés: Component level modelling of heat transfer during vapour phase soldering with finite difference ADI approach, INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER 128: pp. 562-569. dokumentum típusa: Folyóiratcikk/Szakcikk független idéző közlemények száma: 2 nyelv: angol URL |
2019
adattárból, 2020. XI. 02. |
Mach Pavel, Geczy Attila, Polanský Radek, Bušek David: Glass transition temperature of nanoparticle-enhanced and environmentally stressed conductive adhesive materials for electronics assembly, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE: MATERIALS IN ELECTRONICS 1: p. 1. dokumentum típusa: Folyóiratcikk/Szakcikk független idéző közlemények száma: 4 nyelv: angol URL |
2019
adattárból, 2020. XI. 02. |
Illés Balázs, Géczy Attila, Medgyes Bálint, Harsányi Gábor: Vapour phase soldering (VPS) technology: a review, SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 31: (3) pp. 146-156. dokumentum típusa: Folyóiratcikk/Összefoglaló cikk független idéző közlemények száma: 3 nyelv: angol URL |
2017
adattárból, 2020. XI. 02. |
Géczy Attila: Investigating heat transfer coefficient differences on printed circuit boards during vapour phase reflow soldering, INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER 109: pp. 167-174. dokumentum típusa: Folyóiratcikk/Szakcikk független idéző közlemények száma: 14 nyelv: angol URL |
2016
adattárból, 2020. XI. 02. |
A Géczy, B Kvanduk, B Illés, G Harsányi: Comparative Study on Proper Thermocouple Attachment for Vapour Phase Soldering Profiling, SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 28: (1) pp. 7-12. dokumentum típusa: Folyóiratcikk/Szakcikk független idéző közlemények száma: 7 nyelv: angol URL |
2016
adattárból, 2020. XI. 02. |
B Illés, A Géczy, A Skwarek, D Busek: Effects of substrate thermal properties on the heat transfer coefficient of vapour phase soldering, INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER 101: pp. 69-75. dokumentum típusa: Folyóiratcikk/Szakcikk független idéző közlemények száma: 7 nyelv: angol URL |
| a legjelentősebbnek tartott közleményekre kapott független hivatkozások száma: | 39 |
|
|